無(wu)矽導熱片的應(yīng)用前景
電(diàn)器發熱可能是(shì)人們在生活中(zhōng)經常遇到的現(xiàn)象，也是人㊙️們生(sheng)産作業中遇到(dào)問題，電器發熱(rè)的原因主要來(lái)源于電流通過(guo)電阻時會産生(shēng)熱量，功耗越大(dà)的電器，其所散(sàn)發熱量就越高(gao)，而熱源一般存(cun)在電器内部，在(zài)沒有外部因素(sù)引導下，熱量散(san)發效率很低，容(rong)易因溫度過高(gao)而❓導緻電器零(ling)件燒毀，從而㊙️引(yin)起安全隐㊙️患。
電(diàn)器發熱問題是(shì)人們必須解決(jué)的，常見的散熱(re)方法是在熱源(yuán)上方安裝散熱(rè)器，将熱量引導(dao)至散熱👈器，從而(er)及時地控制溫(wēn)度，但是如果隻(zhi)有散熱器和熱(rè)源，散熱效果很(hěn)差，因爲兩者間(jiān)存在着大大小(xiao)小的縫隙，空氣(qì)是熱的不良導(dǎo)體，以緻熱量傳(chuán)遞效率㊙️下降。
導(dǎo)熱材料是一種(zhong)解決散熱問題(ti)的介質材料，作(zuò)用于熱源📞與散(sàn)♋熱器間進行填(tian)充，排除縫隙間(jian)的空氣，使得熱(rè)源與散熱器能(néng)夠🐪緊密地接觸(chu)，從而提高熱量(liàng)傳導效率，市面(miàn)上大部分導熱(rè)材料是以矽油(you)爲原材料，在🔞長(zhǎng)時間使用過程(cheng)中會有矽油析(xi)出，揮發物會附(fù)在電子元器件(jiàn)、光學窗口、PCB闆電(dian)子元件等零件(jian)上，對其造成污(wū)染，影響産品的(de)精準性和可靠(kao)性。
是一(yi)種柔軟的不含(hán)矽原子的高性(xìng)能導熱縫隙填(tian)充材料，具👣有☔高(gāo)導熱率、低熱阻(zǔ)、高壓縮性、硬性(xing)可控，在受壓、受(shòu)熱的運行環境(jing)上無矽氧烷小(xiǎo)分子揮發，避免(miǎn)因矽氧烷小分(fèn)子揮發而吸附(fu)在🔴PCB闆，間接影響(xiǎng)機體性能。無矽(xī)導熱墊片作用(yòng)🌈在發熱源與散(san)熱器/殼體之間(jian)的縫隙，由于其(qi)良好的柔軟性(xing)能有效的排除(chu)界面的空氣，減(jian)低界面熱阻，提(tí)高導熱效果。
随(sui)着科學技術發(fā)展，電子産品和(hé)高新技術産品(pǐn)越發㊙️地高效和(he)多功能，同時也(yě)對産品的可靠(kào)性有了⭐更過要(yao)求，特别像醫療(liao)設💋備、工業相機(ji)、新能源汽車、自(zì)動化傳感器等(děng)對零件要求很(hěn)高，不能出現污(wu)染或者滲透影(yǐng)響零件性能，所(suo)以不會有矽氧(yǎng)烷小分⛹🏻♀️子析出(chu)的無🚩矽導熱片(pian)成爲了人們選(xuǎn)擇的導熱介質(zhì)材料。
無矽導熱(re)片的興起不是(shi)一時間爆發的(de)，而其性能和🌈特(te)點受到人們認(rèn)同而出現，随着(zhe)社會發展，相信(xìn)無矽導熱片的(de)前景💃将會更加(jiā)廣闊。
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