什(shí)麽是非(fei)矽油導(dǎo)熱片？

科學(xue)技術的(de)發展往(wǎng)往帶來(lai)各類産(chǎn)品的升(sheng)級換代(dài)☂️的出現(xiàn)，手機作(zuò)爲人們(men)生活的(de)一部分(fèn)充當不(bu)缺替💃🏻代(dài)的地位(wei)，今年剛(gāng)出的手(shou)機，明年(nian)就出新(xin)一代，而(ér)其功能(neng)和❗運行(hang)速度也(ye)有了較(jiào)高的提(tí)升，同時(shí)其散熱(rè)需求也(yě)随🈲之提(ti)高。

手機(ji)運行過(guò)程會散(sàn)發熱量(liang)，隻要是(shi)因爲當(dang)電流通(tōng)過電阻(zǔ)時會産(chan)生熱量(liang)，功率越(yuè)高的電(diàn)子元器(qi)件，其所(suǒ)釋放熱(rè)量越大(dà)，高溫會(huì)使得對(dui)溫度敏(mǐn)感的電(diàn)子元器(qì)件失靈(ling)，材料老(lao)化速度(du)加快，内(nei)部機械(xie)應力增(zeng)👈大，有導(dao)緻零件(jian)起火的(de)風險等(děng)等問題(ti)，需要及(jí)時地散(sàn)熱，以保(bǎo)證産品(pin)的運行(hang)🎯。

散熱器(qi)與發熱(rè)源接觸(chu)散熱是(shì)最爲常(chang)規的散(sàn)熱方式(shì)，但存在(zài)一個問(wen)題:在現(xian)實中，即(jí)使兩個(gè)光滑的(de)平面，也(yě)🌐無法做(zuo)到完全(quán)的貼合(hé)，兩者接(jiē)觸間存(cun)在縫隙(xi)，當熱量(liang)從發熱(rè)源表面(mian)向散熱(rè)🔆器傳遞(dì)時會受(shou)到阻礙(ài)，從而導(dǎo)緻散熱(rè)效🌂果不(bú)理想，所(suo)以需要(yao)将縫隙(xì)填充，提(tí)高導熱(re)效果。

市(shi)面大部(bu)分的導(dǎo)熱材料(liào)是以矽(xī)油爲原(yuan)材料，無(wú)可♍避免(miǎn)地在💛使(shi)用過程(cheng)中會出(chu)現矽油(yóu)析出，矽(xi)油會吸(xī)附在散(sàn)熱片表(biao)面或者(zhe)元器件(jian)周圍，對(duì)其穩定(ding)性造成(cheng)影響，而(ér)對高新(xin)技術産(chan)業和敏(mǐn)矽産品(pǐn)來說，需(xu)要無矽(xī)油析出(chū)的導熱(re)材料，即(jí)是非矽(xī)油導❤️熱(re)片。

非矽(xī)油導熱(re)片 是一(yī)種柔軟(ruan)的不含(han)矽油的(de)導熱縫(feng)隙填充(chōng)材料，具(jù)有🚶‍♀️高導(dao)熱🎯率、低(dī)熱阻、高(gao)壓縮性(xing)、硬性可(ke)控，在受(shòu)壓、受熱(rè)的運行(hang)環境上(shàng)無矽氧(yǎng)🐕烷小分(fèn)子揮發(fa)，避免因(yin)矽氧烷(wán)小分子(zi)揮發而(ér)吸❗附在(zài)PCB闆，間接(jiē)影響機(ji)體性能(neng)。非矽油(yóu)導熱片(pian)作用在(zai)發熱源(yuan)與散熱(re)器/殼體(ti)之間的(de)縫隙，由(yóu)于其良(liang)好的柔(rou)軟性能(néng)有效的(de)排除界(jiè)面☎️的空(kōng)氣，減低(di)⭕界面熱(rè)阻，提高(gāo)導❤️熱效(xiao)果。

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