導熱相變片(pian)的低熱阻與觸變(bian)性

熱的傳播方(fāng)式主要是以熱傳(chuán)導、熱對流、熱輻射(shè)三🎯種💁爲主，空氣中(zhong)分子排布較爲散(san)亂，熱在空氣傳播(bo)的速度會降低，所(suo)以産生空氣是熱(re)的不良導體。

散熱(rè)器安裝在發熱源(yuan)表面，通過兩者間(jiān)接觸傳導熱量是(shi)人們常用的散熱(re)方式，但是兩個相(xiàng)互接觸的固♍體表(biao)面，兩者實🐕際接觸(chù)是一些離散面積(ji)，其他未接觸界面(mian)内充滿空氣，熱量(liàng)在通過時會受到(dao)其附加的阻力，所(suǒ)以散熱效果達不(bu)到理想。

導(dǎo)熱相變片 是一種(zhǒng)新型的導熱縫隙(xi)填充材料，它不同(tong)于傳統的導熱矽(xi)膠片與導熱矽脂(zhi)，它更像兩者的結(jié)合體，導熱相變片(piàn)是一種能夠在達(dá)到規定溫度下發(fā)生相變現象的材(cái)料，使用前與導熱(re)矽膠片相似，在達(da)到規定溫度範圍(wei)内，會軟化，從而充(chong)分地填充接觸🔞界(jiè)面内縫隙，較大程(chéng)度上降低接觸熱(rè)🤩阻，使得熱量能夠(gou)快速經導熱相變(bian)片程度至散熱器(qì)。

導熱相變片本身(shen)除了導熱性能優(you)秀外，其觸變性使(shǐ)得其在發生相變(bian)情況不會溢出接(jie)觸界面内，能夠避(bì)免污染其他零件(jiàn)的風險，像許多對(dui)散熱要求極高的(de)高性能芯片、大型(xing)商務服務器、基站(zhan)等等領域中有很(hěn)好的發揮。

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