無(wu)矽油導熱墊片的(de)熱阻與導熱系數(shù)

現在工業體系(xì)發展離不開各類(lei)機器設備的存在(zài)，作爲構建現☎️代化(huà)工業體系和社會(hui)基礎能量-電，是📐人(rén)們💔生活🔞工作無法(fǎ)離開的能量，各類(lèi)用電設備充斥着(zhe)人們方方面面，如(rú)手機、電腦、電視、機(ji)床、電車等🤩等。

用電(diàn)設備使用時會發(fā)熱，主要是因爲現(xian)實中能量的🛀轉換(huan)時存在損耗，損耗(hào)掉的能量會以熱(rè)的形式向外散去(qu)🚶‍♀️，高溫會使得對🌈溫(wēn)度敏感的半導體(ti)、電解電容、處理器(qi)等等電子元器件(jiàn)失靈，材料老化速(sù)度加快，内部機械(xie)應力增大問題發(fā)生，所以需要及時(shi)地散熱。

散熱器與(yu)發熱源間（功耗類(lei)電子元器件）存在(zài)縫隙，接觸熱阻大(da)，熱量傳遞過程受(shòu)阻，所以需要使用(yòng)導熱材❗料，市面上(shàng)大部分的導熱材(cai)料是以矽油爲原(yuan)材料，使用過程會(huì)有矽❓油析出，可能(neng)污染元器件，導緻(zhi)性能受損，需要有(yǒu)部分敏矽🔴設備或(huò)者高新技術産品(pin)需要使用到不含(han)矽📱油的導熱材料(liao)。

無矽油導熱墊片(pian) 是一種柔軟的不(bú)含矽油的導熱縫(féng)隙填充材料，具有(yǒu)高導熱率、低熱阻(zǔ)、高壓縮性、硬性可(kě)控，在受壓、受熱的(de)運行環境上無矽(xi)氧烷小分子揮發(fā)，避免因矽💜氧烷小(xiao)分子揮發而吸附(fù)在PCB闆，間接影響機(jī)體性能。無矽油導(dǎo)🔞熱墊片作用在發(fā)熱源與散熱器/殼(ké)體之間的縫隙，由(yóu)于其良好的柔軟(ruan)性能有效的排除(chú)界面的空氣，減👄低(di)界面熱阻，提高導(dao)熱效果。

了解導熱(rè)材料的人都知道(dao)衡量材料的導熱(rè)性能是導熱系數(shù)，導熱系數越高的(de)導熱材料，其導熱(re)性能越佳，而✉️熱阻(zǔ)是熱流量在通過(guò)物體時，在物體兩(liang)端形成的溫度差(cha)。這裏的熱阻👣不是(shi)接💔觸熱阻，而是✨導(dǎo)熱材料🔞本身存在(zai)的，熱阻越高，熱量(liang)在無矽油導熱墊(niàn)片上傳⛱️遞受阻程(cheng)度越強，散熱效果(guo)越差，所以需要在(zài)選擇🔞無矽油導熱(re)墊片時除了選擇(zé)合适導♌熱系數外(wai)，其熱阻也要多加(jia)關注。

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